창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-122-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.2k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-122-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012N-1, RG2012N-122-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R9BLAAC | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R9BLAAC.pdf | |
![]() | 9200-0125TR | RELAY REED CUSTOM T&R | 9200-0125TR.pdf | |
![]() | BDW55 | BDW55 NXP TO-126 | BDW55.pdf | |
![]() | BDX54F-PBFREE | BDX54F-PBFREE ST SMD or Through Hole | BDX54F-PBFREE.pdf | |
![]() | 8279/NEC | 8279/NEC NEC DIP | 8279/NEC.pdf | |
![]() | PSE2081DN V1.1 | PSE2081DN V1.1 SIEMENS PLCC28 | PSE2081DN V1.1.pdf | |
![]() | 1172CSWNFS | 1172CSWNFS LT SOP | 1172CSWNFS.pdf | |
![]() | LM317D2T | LM317D2T ST SOT-263 | LM317D2T .pdf | |
![]() | AL121 | AL121 ALLAYER BGA | AL121.pdf | |
![]() | LT117AHVK/883 | LT117AHVK/883 LT DIP | LT117AHVK/883.pdf | |
![]() | LMC60821M | LMC60821M NSC SOP-3.9-8P | LMC60821M.pdf | |
![]() | UTCLD1117-ADJ | UTCLD1117-ADJ UTC SMD or Through Hole | UTCLD1117-ADJ.pdf |