창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD5555G-E2(TLC555CD) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD5555G-E2(TLC555CD) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD5555G-E2(TLC555CD) | |
| 관련 링크 | UPD5555G-E2(, UPD5555G-E2(TLC555CD) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TM3D157K6R3CBA | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3D157K6R3CBA.pdf | |
![]() | ISL12026IB | ISL12026IB INTERSIL SOIC-8 | ISL12026IB.pdf | |
![]() | OR3T80-7BC432 | OR3T80-7BC432 ORCA BGA | OR3T80-7BC432.pdf | |
![]() | LC898210D-TBM-H | LC898210D-TBM-H SANYO BGA | LC898210D-TBM-H.pdf | |
![]() | 1847097 | 1847097 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1847097.pdf | |
![]() | D6591BZPHR(TI) | D6591BZPHR(TI) ORIGINAL SMD or Through Hole | D6591BZPHR(TI).pdf | |
![]() | ESB107M016AH1AA | ESB107M016AH1AA ARCOTRNI DIP-2 | ESB107M016AH1AA.pdf | |
![]() | LDB20C201A900E | LDB20C201A900E MuRata SMD or Through Hole | LDB20C201A900E.pdf | |
![]() | TEA5200 | TEA5200 NXP SOP8 | TEA5200.pdf | |
![]() | EPM5124 | EPM5124 ALTERA PLCC-84 | EPM5124.pdf |