창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237590399 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | KP/MKP 375 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 400V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.571" L x 0.236" W(14.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,750 | |
다른 이름 | 222237590399 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237590399 | |
관련 링크 | BFC2375, BFC237590399 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | B58031I7504M002 | 0.50µF 700V 세라믹 커패시터 비표준 SMD 0.427" L x 0.309" W(10.84mm x 7.85mm) | B58031I7504M002.pdf | |
![]() | TMP68HC11EIT | TMP68HC11EIT ORIGINAL SMD or Through Hole | TMP68HC11EIT.pdf | |
![]() | SGM2013-3.0XK3L | SGM2013-3.0XK3L SGM SOT89-3 | SGM2013-3.0XK3L.pdf | |
![]() | P23NM60ND | P23NM60ND ST TO-220 | P23NM60ND.pdf | |
![]() | 3DD24D | 3DD24D CHINA SMD or Through Hole | 3DD24D.pdf | |
![]() | M5M5J167KT70HI | M5M5J167KT70HI MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5M5J167KT70HI.pdf | |
![]() | 45260-0001 | 45260-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 45260-0001.pdf | |
![]() | LG-T029 | LG-T029 ORIGINAL SMD or Through Hole | LG-T029.pdf | |
![]() | CH4069B | CH4069B ORIGINAL SMD or Through Hole | CH4069B.pdf | |
![]() | MCR10EZPD51R0 | MCR10EZPD51R0 ROHM SMD | MCR10EZPD51R0.pdf | |
![]() | PC97338VIG | PC97338VIG NSC SMD or Through Hole | PC97338VIG.pdf | |
![]() | TH21CA091 | TH21CA091 SENSATA SMD or Through Hole | TH21CA091.pdf |