창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD424270V-80 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD424270V-80 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD424270V-80 | |
관련 링크 | UPD4242, UPD424270V-80 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW1210287KFKTA | RES SMD 287K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210287KFKTA.pdf | |
![]() | RCP0603W11R0GED | RES SMD 11 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W11R0GED.pdf | |
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![]() | E2EH-X3D2-M1G | Inductive Proximity Sensor 0.157" (4mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M12 | E2EH-X3D2-M1G.pdf | |
![]() | 7000-88321-6500100 | 7000-88321-6500100 MURR SMD or Through Hole | 7000-88321-6500100.pdf | |
![]() | LM4881MMX Z81 | LM4881MMX Z81 NSC MSOP-8 | LM4881MMX Z81.pdf | |
![]() | BGM1013 | BGM1013 NXP SMD or Through Hole | BGM1013.pdf | |
![]() | MICROSD 512MB MM4GR512UACU-2P | MICROSD 512MB MM4GR512UACU-2P OMR D2PAKTO-263 | MICROSD 512MB MM4GR512UACU-2P.pdf | |
![]() | TPIC6A595 | TPIC6A595 TI SMD or Through Hole | TPIC6A595.pdf | |
![]() | BZX384C3V0VGS08 | BZX384C3V0VGS08 VSS SMD or Through Hole | BZX384C3V0VGS08.pdf |