창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD80076KBCZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD80076KBCZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD80076KBCZ | |
관련 링크 | AD8007, AD80076KBCZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IHLP5050FDER1R8M01 | 1.8µH Shielded Molded Inductor 24A 3.2 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050FDER1R8M01.pdf | |
![]() | PLT0603Z1501LBTS | RES SMD 1.5KOHM 0.01% 0.15W 0603 | PLT0603Z1501LBTS.pdf | |
![]() | MBA02040C8451FRP00 | RES 8.45K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C8451FRP00.pdf | |
![]() | CB3JB56R0 | RES 56 OHM 3W 5% CERAMIC WW | CB3JB56R0.pdf | |
![]() | C35041AE | C35041AE INTEL DIP-40 | C35041AE.pdf | |
![]() | TUF-1MH | TUF-1MH MINI SMD or Through Hole | TUF-1MH.pdf | |
![]() | 54S135DMQB | 54S135DMQB NSC CDIP | 54S135DMQB.pdf | |
![]() | UM6K1NL02TN | UM6K1NL02TN ROHM SMD or Through Hole | UM6K1NL02TN.pdf | |
![]() | EMB05N03H | EMB05N03H EMC SOP-8 | EMB05N03H.pdf | |
![]() | RG82546EP | RG82546EP INTEL BGA | RG82546EP.pdf | |
![]() | BZV49-C6V8,115 | BZV49-C6V8,115 NXP SMD or Through Hole | BZV49-C6V8,115.pdf |