창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD4063BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD4063BC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD4063BC | |
| 관련 링크 | UPD40, UPD4063BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 104CDMCCDS-100MC | 10µH Shielded Molded Inductor 7.5A 30 mOhm Max Nonstandard | 104CDMCCDS-100MC.pdf | |
![]() | RG3216P-2200-B-T5 | RES SMD 220 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2200-B-T5.pdf | |
![]() | CAT9554PI | CAT9554PI CSI DIP | CAT9554PI.pdf | |
![]() | 317ZG | 317ZG FAIR MSOP8P | 317ZG.pdf | |
![]() | L251B | L251B ORIGINAL LLP6 | L251B.pdf | |
![]() | D630S. | D630S. MIT SIP9 | D630S..pdf | |
![]() | 74HC74 TSSOP | 74HC74 TSSOP ORIGINAL SMD | 74HC74 TSSOP.pdf | |
![]() | TF330 | TF330 TI TSSOP-16 | TF330.pdf | |
![]() | ispLSI2032VE-300LB | ispLSI2032VE-300LB LATTICE BGA | ispLSI2032VE-300LB.pdf | |
![]() | P89LPC932A1 | P89LPC932A1 PHILIPS SMD or Through Hole | P89LPC932A1.pdf | |
![]() | CD3282AIYFPR | CD3282AIYFPR TI NA | CD3282AIYFPR.pdf | |
![]() | IDT71502S25J | IDT71502S25J IDT SMD or Through Hole | IDT71502S25J.pdf |