창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-X3DC09E2S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X3DC09E2S Xinger III® Brochure Xinger III® Selection Matrix | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | X3DC09E2S Material Declaration | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF Misc IC 및 모듈 | |
제조업체 | Anaren | |
계열 | Xinger III® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기능 | 도허티 결합기 | |
주파수 | 920MHz ~ 960MHz | |
RF 유형 | 범용 | |
추가 특성 | 200W | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연 | |
공급 장치 패키지 | SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1173-1118-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | X3DC09E2S | |
관련 링크 | X3DC0, X3DC09E2S 데이터 시트, Anaren 에이전트 유통 |
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![]() | Q6006RH3TP | TRIAC ALTERNISTOR 600V 6A TO22 | Q6006RH3TP.pdf | |
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![]() | AS7C256-15PC | AS7C256-15PC ALLIANCE SMD or Through Hole | AS7C256-15PC.pdf | |
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![]() | ICX024BN-6 | ICX024BN-6 SONY SMD or Through Hole | ICX024BN-6.pdf | |
![]() | G6B-1114P-US-12VDC/12V | G6B-1114P-US-12VDC/12V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6B-1114P-US-12VDC/12V.pdf | |
![]() | RD151TS3325ARPH0 | RD151TS3325ARPH0 RENESAS SOP-8 | RD151TS3325ARPH0.pdf | |
![]() | 16-213/B1P | 16-213/B1P ORIGINAL SMD or Through Hole | 16-213/B1P.pdf |