창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X3DC09E2S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X3DC09E2S Xinger III® Brochure Xinger III® Selection Matrix | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | X3DC09E2S Material Declaration | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF Misc IC 및 모듈 | |
| 제조업체 | Anaren | |
| 계열 | Xinger III® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기능 | 도허티 결합기 | |
| 주파수 | 920MHz ~ 960MHz | |
| RF 유형 | 범용 | |
| 추가 특성 | 200W | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1173-1118-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | X3DC09E2S | |
| 관련 링크 | X3DC0, X3DC09E2S 데이터 시트, Anaren 에이전트 유통 | |
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![]() | ZEXEL479040-5601 | ZEXEL479040-5601 ZEXEL SOP | ZEXEL479040-5601.pdf | |
![]() | <1150>RS485 215RSA4ALA12FG | <1150>RS485 215RSA4ALA12FG ATI SMD or Through Hole | <1150>RS485 215RSA4ALA12FG.pdf | |
![]() | 3296Y-1-101* | 3296Y-1-101* BOURNS SMD or Through Hole | 3296Y-1-101*.pdf | |
![]() | PALCE22V10D-25JC | PALCE22V10D-25JC CY PLCC | PALCE22V10D-25JC.pdf |