창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD3805C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD3805C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP18P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD3805C | |
| 관련 링크 | UPD3, UPD3805C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3807AC-C2-25EH-25.000000T | OSC XO 2.5V 25MHZ OE | SIT3807AC-C2-25EH-25.000000T.pdf | |
![]() | 1641-274J | 270µH Shielded Molded Inductor 120mA 5.8 Ohm Max Axial | 1641-274J.pdf | |
![]() | ERJ-2RKF2941X | RES SMD 2.94K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF2941X.pdf | |
![]() | CRCW08051K56FKTA | RES SMD 1.56K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051K56FKTA.pdf | |
![]() | DSPIC30F6010-30I/PF | DSPIC30F6010-30I/PF MICROCHIP TQFP80 | DSPIC30F6010-30I/PF.pdf | |
![]() | 3313J-FJ3-502E | 3313J-FJ3-502E BOURNS 3x3-5k | 3313J-FJ3-502E.pdf | |
![]() | TCD41E2E684M | TCD41E2E684M NIPPON-UNITED DIP | TCD41E2E684M.pdf | |
![]() | MAX762EPA+ | MAX762EPA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX762EPA+.pdf | |
![]() | UPF1010-178 | UPF1010-178 CREE SMD or Through Hole | UPF1010-178.pdf | |
![]() | JM38510/00102BCB | JM38510/00102BCB TI CDIP | JM38510/00102BCB.pdf | |
![]() | LT1086CM3.3- | LT1086CM3.3- LT TO263 | LT1086CM3.3-.pdf | |
![]() | 2SA1015-GR(TE2 | 2SA1015-GR(TE2 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1015-GR(TE2.pdf |