창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD64F3039FI18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD64F3039FI18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD64F3039FI18 | |
| 관련 링크 | HD64F30, HD64F3039FI18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX236831MCA2B0 | 0.068µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.236" W (10.00mm x 6.00mm) | F339MX236831MCA2B0.pdf | |
![]() | 100123F | 100123F S/PHILIPS CDIP24 | 100123F.pdf | |
![]() | G1091 | G1091 SONY SSOP16 | G1091.pdf | |
![]() | CT3016F6G | CT3016F6G ORIGINAL SMD or Through Hole | CT3016F6G.pdf | |
![]() | EL817C SMD | EL817C SMD EL SOP DIP | EL817C SMD.pdf | |
![]() | MAX708-TD | MAX708-TD MAXINX SOP | MAX708-TD.pdf | |
![]() | CX81801-93 | CX81801-93 CONEXANT BGA | CX81801-93.pdf | |
![]() | E03001GD | E03001GD HITACHI BGA | E03001GD.pdf | |
![]() | SAKC167CR4R33M | SAKC167CR4R33M inf SMD or Through Hole | SAKC167CR4R33M.pdf | |
![]() | AA03-P030VA1-R6000 | AA03-P030VA1-R6000 JAE Connector | AA03-P030VA1-R6000.pdf | |
![]() | MAX545BEPG | MAX545BEPG MAXIM DIP-14 | MAX545BEPG.pdf | |
![]() | 35F3489 | 35F3489 IBM QFP120 | 35F3489.pdf |