창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD3206GR-E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD3206GR-E1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-20L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD3206GR-E1 | |
| 관련 링크 | UPD3206, UPD3206GR-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385413125JIM2T0 | 0.13µF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | MKP385413125JIM2T0.pdf | |
![]() | 1025-86G | 560µH Unshielded Molded Inductor 35mA 46 Ohm Max Axial | 1025-86G.pdf | |
![]() | BT373A | BT373A PHI TSSOP | BT373A.pdf | |
![]() | 3040LOYB00 | 3040LOYB00 INTEL QFN | 3040LOYB00.pdf | |
![]() | IR10ETS08S | IR10ETS08S ir SMD or Through Hole | IR10ETS08S.pdf | |
![]() | K7I161882B-FC | K7I161882B-FC SAMSUNG FBGA-165 | K7I161882B-FC.pdf | |
![]() | TA0381A | TA0381A TST SMD | TA0381A.pdf | |
![]() | BCM3250KPB P22 | BCM3250KPB P22 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM3250KPB P22.pdf | |
![]() | HD63B05X2P | HD63B05X2P HIT SMD or Through Hole | HD63B05X2P.pdf | |
![]() | SSF-LX453LID-99 | SSF-LX453LID-99 LUMEX DIP | SSF-LX453LID-99.pdf | |
![]() | BF511T1 | BF511T1 PHIL SMD or Through Hole | BF511T1.pdf | |
![]() | IV4815SA | IV4815SA XP SIP | IV4815SA.pdf |