창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FD3055V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FD3055V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FD3055V | |
| 관련 링크 | FD30, FD3055V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24013ALR | 24MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013ALR.pdf | |
![]() | XPEBWT-H1-0000-00AZ7 | LED Lighting XLamp® XP-E2 White, Warm 3000K 2.9V 350mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEBWT-H1-0000-00AZ7.pdf | |
![]() | AA2010JK-0751KL | RES SMD 51K OHM 5% 3/4W 2010 | AA2010JK-0751KL.pdf | |
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![]() | X5045ZS8-2.7V | X5045ZS8-2.7V XICOR SOP | X5045ZS8-2.7V.pdf | |
![]() | LCMXO1200C-3FTN256 | LCMXO1200C-3FTN256 LATTICE BGA | LCMXO1200C-3FTN256.pdf | |
![]() | G64X8 DDR2 | G64X8 DDR2 ORIGINAL BGA | G64X8 DDR2.pdf | |
![]() | MX29LV800TXBI70 | MX29LV800TXBI70 MACRONIX SMD or Through Hole | MX29LV800TXBI70.pdf | |
![]() | LG-HK-1005-6N8J-T | LG-HK-1005-6N8J-T TAIYODEN SMD or Through Hole | LG-HK-1005-6N8J-T.pdf | |
![]() | AG20186G | AG20186G TRQ SMD or Through Hole | AG20186G.pdf | |
![]() | 2SD2403-T2 | 2SD2403-T2 PAN SMD or Through Hole | 2SD2403-T2.pdf | |
![]() | PS9857-2-F3-SSA-AX | PS9857-2-F3-SSA-AX RENESAS SOP8 | PS9857-2-F3-SSA-AX.pdf |