창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD27C512D-20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD27C512D-20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD27C512D-20 | |
관련 링크 | UPD27C5, UPD27C512D-20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MP6-3F-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-3F-00.pdf | |
![]() | 19005-0009 | 19005-0009 MOLEX SMD or Through Hole | 19005-0009.pdf | |
![]() | D78042FGF 119 | D78042FGF 119 NEC QFP-80 | D78042FGF 119.pdf | |
![]() | TC7USB221FT | TC7USB221FT ORIGINAL MSOP-8 | TC7USB221FT.pdf | |
![]() | SNM74LS08J | SNM74LS08J TI DIP | SNM74LS08J.pdf | |
![]() | SAF-XE164K-96F66LAC | SAF-XE164K-96F66LAC INF SMD or Through Hole | SAF-XE164K-96F66LAC.pdf | |
![]() | W77IC32P | W77IC32P Winbond SMD or Through Hole | W77IC32P.pdf | |
![]() | 206-3RAS | 206-3RAS AMPHENO SMD or Through Hole | 206-3RAS.pdf | |
![]() | CD4724BFX | CD4724BFX HARRIS SMD or Through Hole | CD4724BFX.pdf | |
![]() | ZR36441BGC B1 | ZR36441BGC B1 ZORAN BGA | ZR36441BGC B1.pdf | |
![]() | EP3SL70F484C3N | EP3SL70F484C3N ALTERA BGA | EP3SL70F484C3N.pdf | |
![]() | RT8284GSP(WD) | RT8284GSP(WD) RICHTEK SMD or Through Hole | RT8284GSP(WD).pdf |