창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMP8655BU-CBE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMP8655BU-CBE3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA844L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMP8655BU-CBE3 | |
| 관련 링크 | SMP8655B, SMP8655BU-CBE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MSCDB-1303-4R7M | MSCDB-1303-4R7M MAGLAYERS SMD | MSCDB-1303-4R7M.pdf | |
![]() | NLASB3157BFPT2 | NLASB3157BFPT2 ON SC70-6 | NLASB3157BFPT2.pdf | |
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![]() | UPD71054GB10 | UPD71054GB10 NEC QFP44 | UPD71054GB10.pdf | |
![]() | ES6U1 | ES6U1 ROHM WEMT6 | ES6U1.pdf | |
![]() | TNC-BPJ-1.5W P | TNC-BPJ-1.5W P HRS SMD or Through Hole | TNC-BPJ-1.5W P.pdf | |
![]() | 32R7269 | 32R7269 IBM BGA | 32R7269.pdf | |
![]() | MT18LD1672FG5X/MT4LC16M4G3D | MT18LD1672FG5X/MT4LC16M4G3D MTC DIMM | MT18LD1672FG5X/MT4LC16M4G3D.pdf | |
![]() | YR1025D | YR1025D PHILIPS TO-252 | YR1025D.pdf | |
![]() | LTC3418FUHF | LTC3418FUHF LT QFN38 | LTC3418FUHF.pdf |