창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD23C8000XC2-094 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD23C8000XC2-094 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD23C8000XC2-094 | |
관련 링크 | UPD23C8000, UPD23C8000XC2-094 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B37830R0100K021 | 10pF Isolated Capacitor 2 Array 25V C0G, NP0 0504 (1410 Metric) 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) | B37830R0100K021.pdf | |
![]() | PHP00603E8980BST1 | RES SMD 898 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E8980BST1.pdf | |
![]() | CPCC10270R0JB32 | RES 270 OHM 10W 5% RADIAL | CPCC10270R0JB32.pdf | |
![]() | Y070619R5700Q9L | RES 19.57 OHM .4W .02% RADIAL | Y070619R5700Q9L.pdf | |
![]() | HIP6601BCBT | HIP6601BCBT INTERSIL SMD or Through Hole | HIP6601BCBT.pdf | |
![]() | FM27C256Q-90 | FM27C256Q-90 ST DIP | FM27C256Q-90.pdf | |
![]() | EZ1582CM.TR(T0263)5PIN | EZ1582CM.TR(T0263)5PIN SEMTECH SMD or Through Hole | EZ1582CM.TR(T0263)5PIN.pdf | |
![]() | DG211BDY-T1-E3 | DG211BDY-T1-E3 SIX SMD or Through Hole | DG211BDY-T1-E3.pdf | |
![]() | 530LVMV | 530LVMV SIS SMD or Through Hole | 530LVMV.pdf | |
![]() | 0805Y104M050 | 0805Y104M050 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805Y104M050.pdf | |
![]() | MAX186BEWP+ | MAX186BEWP+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX186BEWP+.pdf | |
![]() | CM555B | CM555B TI TSSOP16 | CM555B.pdf |