창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3394EEBL+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3394EEBL+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3394EEBL+ | |
| 관련 링크 | MAX3394, MAX3394EEBL+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRT21BC81E105ME13L | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRT21BC81E105ME13L.pdf | |
![]() | SA105C273KAR | 0.027µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA105C273KAR.pdf | |
![]() | GBPC5010T | DIODE BRIDGE 1000V 50A GBPC-T/W | GBPC5010T.pdf | |
![]() | TLV431AQDBVRRQ1 | TLV431AQDBVRRQ1 TI SMD or Through Hole | TLV431AQDBVRRQ1.pdf | |
![]() | TL322ACDR | TL322ACDR TI SOP-8 | TL322ACDR.pdf | |
![]() | LP2950-05BZTR | LP2950-05BZTR MIC TO-92 | LP2950-05BZTR.pdf | |
![]() | T80F14BFC | T80F14BFC FUJI SMD or Through Hole | T80F14BFC.pdf | |
![]() | TDA7500-10 | TDA7500-10 ST SMD or Through Hole | TDA7500-10.pdf | |
![]() | 723J | 723J MICROSEMI SMD | 723J.pdf | |
![]() | GF-G07900-GTXN-A2 | GF-G07900-GTXN-A2 NVIDIA BGA | GF-G07900-GTXN-A2.pdf | |
![]() | MTK182A1600V | MTK182A1600V SanRexPak SMD or Through Hole | MTK182A1600V.pdf |