창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD23C3200LGY-MJH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD23C3200LGY-MJH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD23C3200LGY-MJH | |
| 관련 링크 | UPD23C3200, UPD23C3200LGY-MJH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1808SC102MATME | 1000pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808SC102MATME.pdf | |
![]() | T550B476K050AH4250 | 47µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B476K050AH4250.pdf | |
![]() | CRCW121815R8FKEK | RES SMD 15.8 OHM 1% 1W 1218 | CRCW121815R8FKEK.pdf | |
![]() | BGA777N7E6327XTSA1 | RF Amplifier IC UMTS 2.3GHz ~ 2.7GHz TSNP-7-1 | BGA777N7E6327XTSA1.pdf | |
![]() | 74HC273D-T | 74HC273D-T NXP AN | 74HC273D-T.pdf | |
![]() | XC2VP30-4FGG676 | XC2VP30-4FGG676 XILINX BGA | XC2VP30-4FGG676.pdf | |
![]() | LS5J2M-3PG-T | LS5J2M-3PG-T CITIZEN SMD or Through Hole | LS5J2M-3PG-T.pdf | |
![]() | TSUMAL-LF | TSUMAL-LF MSTAR QFPPB | TSUMAL-LF.pdf | |
![]() | XC6415HH01MR | XC6415HH01MR TOREX SOT23-6 | XC6415HH01MR.pdf | |
![]() | TAJB336MK10RNJ | TAJB336MK10RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJB336MK10RNJ.pdf | |
![]() | DSS5140U-7-F | DSS5140U-7-F DIODES SMD or Through Hole | DSS5140U-7-F.pdf | |
![]() | PLJT35 | PLJT35 KHATOD SMD or Through Hole | PLJT35.pdf |