창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPS5904AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPS5904AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPS5904AP | |
| 관련 링크 | TPS59, TPS5904AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D300FXBAP | 30pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300FXBAP.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF4700V | RES SMD 470 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF4700V.pdf | |
![]() | TCPOJ156M8R | TCPOJ156M8R ROHM SMD | TCPOJ156M8R.pdf | |
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![]() | AT28HC64B-20JI | AT28HC64B-20JI ATMEL PLCC | AT28HC64B-20JI.pdf | |
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![]() | XQ2V4000-4BF957N | XQ2V4000-4BF957N XILINX BGA | XQ2V4000-4BF957N.pdf | |
![]() | EN87C51FA1 | EN87C51FA1 Intel SMD or Through Hole | EN87C51FA1.pdf | |
![]() | 88D29 | 88D29 MOT DIP-14 | 88D29.pdf | |
![]() | K5D1212CCM-D09H | K5D1212CCM-D09H SAMSUNG BGA | K5D1212CCM-D09H.pdf | |
![]() | IDT650GI-36LFT | IDT650GI-36LFT IDT SMD or Through Hole | IDT650GI-36LFT.pdf |