창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865250140002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865250140002 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASNP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 28mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 732-8332-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865250140002 | |
| 관련 링크 | 8652501, 865250140002 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BC-33-33E-48.00000T | OSC XO 3.3V 48MHZ OE | SIT1602BC-33-33E-48.00000T.pdf | |
![]() | BCR 135L3 E6327 | TRANS PREBIAS NPN 250MW TSLP-3 | BCR 135L3 E6327.pdf | |
![]() | MLG0402Q6N2ST000 | 6.2nH Unshielded Multilayer Inductor 140mA 1.5 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q6N2ST000.pdf | |
![]() | FDD6N50TM530A | FDD6N50TM530A FSC SMD or Through Hole | FDD6N50TM530A.pdf | |
![]() | IDT71V3558S200PF | IDT71V3558S200PF IDT QFP | IDT71V3558S200PF.pdf | |
![]() | MIC58P01BW | MIC58P01BW MICREL SOP | MIC58P01BW.pdf | |
![]() | RH5RI291B-T1-F | RH5RI291B-T1-F RICOH SOT-89-3 | RH5RI291B-T1-F.pdf | |
![]() | RS3E-NL | RS3E-NL FAIRCHILD DO-214AB | RS3E-NL.pdf | |
![]() | BMR-0201L | BMR-0201L KODENSHI DIP-3 | BMR-0201L.pdf | |
![]() | EWS1500-3.3 | EWS1500-3.3 LAMBDA SMD or Through Hole | EWS1500-3.3.pdf | |
![]() | V56ZT20 | V56ZT20 ORIGINAL SMD or Through Hole | V56ZT20.pdf | |
![]() | EGP30D-TR | EGP30D-TR TAIWANSEMICONDUCTORMANF ORIGINAL | EGP30D-TR.pdf |