창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD17240MC-216-5A4-E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD17240MC-216-5A4-E1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD17240MC-216-5A4-E1 | |
관련 링크 | UPD17240MC-2, UPD17240MC-216-5A4-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MR065C105KAA | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.290" L x 0.090" W(7.36mm x 2.28mm) | MR065C105KAA.pdf | |
![]() | BC857BL3E6327XTMA1 | TRANS PNP 45V 0.1A TSLP-3-1 | BC857BL3E6327XTMA1.pdf | |
![]() | RC0603FR-074K3L | RES SMD 4.3K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-074K3L.pdf | |
![]() | H414R7BCA | RES 14.7 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H414R7BCA.pdf | |
![]() | AGXD533AAXFOCD | AGXD533AAXFOCD AMD BGA | AGXD533AAXFOCD.pdf | |
![]() | MB87M2770PB | MB87M2770PB FUJITSU SMD or Through Hole | MB87M2770PB.pdf | |
![]() | UPD780033AYGK | UPD780033AYGK NEC QFP | UPD780033AYGK.pdf | |
![]() | ADSP-2192MKST-160X | ADSP-2192MKST-160X ADI QFP | ADSP-2192MKST-160X.pdf | |
![]() | CLA4B104MBNE | CLA4B104MBNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CLA4B104MBNE.pdf | |
![]() | YHL-04 | YHL-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | YHL-04.pdf | |
![]() | 2N5651 | 2N5651 MOT CAN4 | 2N5651.pdf | |
![]() | 0864H2X6R-HA | 0864H2X6R-HA BEL SMD or Through Hole | 0864H2X6R-HA.pdf |