창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD17134ACT-538 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD17134ACT-538 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD17134ACT-538 | |
| 관련 링크 | UPD17134A, UPD17134ACT-538 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y44870R04800B9W | RES SMD 0.048 OHM 0.1% 1W 2512 | Y44870R04800B9W.pdf | |
![]() | ST110C14C | ST110C14C IR SMD or Through Hole | ST110C14C.pdf | |
![]() | T354A476M006AT | T354A476M006AT KEMET DIP | T354A476M006AT.pdf | |
![]() | SC74HC138 | SC74HC138 TI/BB SOP-16 | SC74HC138.pdf | |
![]() | 3DD24D | 3DD24D CHINA SMD or Through Hole | 3DD24D.pdf | |
![]() | K40263238G-VC38 | K40263238G-VC38 SAMSUNG QFN | K40263238G-VC38.pdf | |
![]() | JM38510/00102BCB | JM38510/00102BCB TI CDIP | JM38510/00102BCB.pdf | |
![]() | TC74HC4040AF(EL,F) | TC74HC4040AF(EL,F) Toshiba SMD or Through Hole | TC74HC4040AF(EL,F).pdf | |
![]() | RGA101M2LBK-1625P | RGA101M2LBK-1625P LELONELECTRONICS SMD or Through Hole | RGA101M2LBK-1625P.pdf | |
![]() | TCW1117CB33 | TCW1117CB33 ORIGINAL TO-223 | TCW1117CB33.pdf | |
![]() | NT71672FG-00034 | NT71672FG-00034 NOVATEK TQFP100 | NT71672FG-00034.pdf | |
![]() | DAC7558IRHBR(G4) | DAC7558IRHBR(G4) QFN- SMD or Through Hole | DAC7558IRHBR(G4).pdf |