창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SS12P4S-M3/87A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SS12P4S | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | eSMP® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 40V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 12A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 600mV @ 12A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 800µA @ 40V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 750pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-277, 3-PowerDFN | |
| 공급 장치 패키지 | TO-277A(SMPC) | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 6,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SS12P4S-M3/87A | |
| 관련 링크 | SS12P4S-, SS12P4S-M3/87A 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F2601XADT | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2601XADT.pdf | |
![]() | 4332CS | 4332CS EL TSSOP-16 | 4332CS.pdf | |
![]() | M50234FP-PBFREE | M50234FP-PBFREE ORIGINAL QFP | M50234FP-PBFREE.pdf | |
![]() | LG450M0120BPF-2245 | LG450M0120BPF-2245 YA SMD or Through Hole | LG450M0120BPF-2245.pdf | |
![]() | L980LYC-TR-G | L980LYC-TR-G AOPLED ROHS | L980LYC-TR-G.pdf | |
![]() | 710120 | 710120 MOT SOP24 | 710120.pdf | |
![]() | TLV2721IDBVT | TLV2721IDBVT TI SOT23-5 | TLV2721IDBVT.pdf | |
![]() | SIM900D(S2-1041Y-Z092G | SIM900D(S2-1041Y-Z092G Simcom SMD or Through Hole | SIM900D(S2-1041Y-Z092G.pdf | |
![]() | SG636PDE25MHZC | SG636PDE25MHZC epson SMD or Through Hole | SG636PDE25MHZC.pdf | |
![]() | K6T0808CI0-CB70 | K6T0808CI0-CB70 SAMSUNG SOP28 | K6T0808CI0-CB70.pdf |