창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPC451GR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPC451GR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPC451GR | |
| 관련 링크 | UPC4, UPC451GR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQP03HQ3N4B02D | 3.4nH Unshielded Thin Film Inductor 500mA 170 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ3N4B02D.pdf | |
![]() | TNPW2512402KBETG | RES SMD 402K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512402KBETG.pdf | |
![]() | 3024W7SCM99A30X | 3024W7SCM99A30X CONEC/WSI SMD or Through Hole | 3024W7SCM99A30X.pdf | |
![]() | IC41C16105-50TI | IC41C16105-50TI ICSI TSOP | IC41C16105-50TI.pdf | |
![]() | 637T01 | 637T01 TI DIP | 637T01.pdf | |
![]() | XC2S100E-7FG456C | XC2S100E-7FG456C XILINX SMD or Through Hole | XC2S100E-7FG456C.pdf | |
![]() | IAPD00GD3621SA | IAPD00GD3621SA ORIGINAL SMD or Through Hole | IAPD00GD3621SA.pdf | |
![]() | KPT-2012F3C | KPT-2012F3C ORIGINAL SMD or Through Hole | KPT-2012F3C.pdf | |
![]() | MAX500BMJE | MAX500BMJE MAX CDIP16 | MAX500BMJE.pdf | |
![]() | MMBT9014LT1 L6 | MMBT9014LT1 L6 ORIGINAL SOT-23 | MMBT9014LT1 L6.pdf | |
![]() | CH02002/47C1638-V378 | CH02002/47C1638-V378 ChangHong DIP | CH02002/47C1638-V378.pdf | |
![]() | EGFZ10G | EGFZ10G FCI SMA DO-214AC | EGFZ10G.pdf |