창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373FF275MK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.7µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.354" W(31.50mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 2222373FF275MK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373FF275MK | |
| 관련 링크 | BFC2373F, BFC2373FF275MK 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R9CLPAP | 1.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R9CLPAP.pdf | |
![]() | ERJ-S08F1020V | RES SMD 102 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F1020V.pdf | |
![]() | RT1206WRC07169KL | RES SMD 169K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC07169KL.pdf | |
![]() | 4609X-101-181LF | RES ARRAY 8 RES 180 OHM 9SIP | 4609X-101-181LF.pdf | |
![]() | C39/U(C3900-29) | C39/U(C3900-29) ROCKWELL QFP | C39/U(C3900-29).pdf | |
![]() | P0800S | P0800S Semitel DO-214AASMB | P0800S.pdf | |
![]() | M38510/07009BFA | M38510/07009BFA ORIGINAL SMD or Through Hole | M38510/07009BFA.pdf | |
![]() | S87C511 | S87C511 INTEL SMD or Through Hole | S87C511.pdf | |
![]() | NJM311M.TE1 | NJM311M.TE1 JRC SOP8 | NJM311M.TE1.pdf | |
![]() | DSPB56367AG15 | DSPB56367AG15 MOT SMD or Through Hole | DSPB56367AG15.pdf | |
![]() | J5NF | J5NF NO SMD or Through Hole | J5NF.pdf | |
![]() | 74VCXA16240MTDX | 74VCXA16240MTDX Fairchild SOP | 74VCXA16240MTDX.pdf |