창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCX1A471MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 150m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 250mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6993-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCX1A471MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCX1A471, UCX1A471MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMF502K2600FHEK | RES 2.26K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF502K2600FHEK.pdf | |
![]() | CMF65340K00FLBF | RES 340K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65340K00FLBF.pdf | |
![]() | RB421D(D3C) | RB421D(D3C) KEXIN SOT23 | RB421D(D3C).pdf | |
![]() | JSR1164 | JSR1164 SOLT SMD or Through Hole | JSR1164.pdf | |
![]() | STB80NF10FP | STB80NF10FP ST TO-263 | STB80NF10FP.pdf | |
![]() | LF158 | LF158 ORIGINAL SMD or Through Hole | LF158.pdf | |
![]() | 25D182KJ | 25D182KJ RUILON DIP | 25D182KJ.pdf | |
![]() | RN2403 NOPB | RN2403 NOPB TOSHIBA SOT23 | RN2403 NOPB.pdf | |
![]() | 2SA1328-V | 2SA1328-V TOSHIBA TO220 | 2SA1328-V.pdf | |
![]() | NN2-12S24D | NN2-12S24D SANGMEI DIP | NN2-12S24D.pdf |