창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPC358G2-E1-A PB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPC358G2-E1-A PB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3.9MM | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPC358G2-E1-A PB | |
| 관련 링크 | UPC358G2-E, UPC358G2-E1-A PB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-240-16-5P-TR | 24MHz ±30ppm 수정 16pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-240-16-5P-TR.pdf | |
![]() | 445C22A14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22A14M31818.pdf | |
![]() | KPT-3216ID-TR | KPT-3216ID-TR KINGBRIGHTELECTRO SMD or Through Hole | KPT-3216ID-TR.pdf | |
![]() | PMEG3010EH/DG/B2,1 | PMEG3010EH/DG/B2,1 NXP SOD123 | PMEG3010EH/DG/B2,1.pdf | |
![]() | NLCV25T-150K-PFR | NLCV25T-150K-PFR TDK 2520 | NLCV25T-150K-PFR.pdf | |
![]() | EMC646SP16KY | EMC646SP16KY EMLSI BGA | EMC646SP16KY.pdf | |
![]() | BZV49-C3V0 | BZV49-C3V0 NXP SOT89 | BZV49-C3V0.pdf | |
![]() | F931A225KAA | F931A225KAA NHC SMD or Through Hole | F931A225KAA.pdf | |
![]() | GL850A-G03-64 | GL850A-G03-64 GENESYS QFP64 | GL850A-G03-64.pdf | |
![]() | ICS-0033-021 | ICS-0033-021 NS TQFP-44 | ICS-0033-021.pdf | |
![]() | LE9581B | LE9581B ORIGINAL SMD or Through Hole | LE9581B.pdf | |
![]() | RF2351 | RF2351 RFMD SMD or Through Hole | RF2351.pdf |