창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX850ESA TG002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX850ESA TG002 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX850ESA TG002 | |
관련 링크 | MAX850ESA, MAX850ESA TG002 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
WYO332MCMCRBKR | 3300pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | WYO332MCMCRBKR.pdf | ||
SMA5127 | MOSFET 3N/3P-CH 60V 4A 12-SIP | SMA5127.pdf | ||
P160-393FS | 39µH Unshielded Inductor 261mA 1.8 Ohm Max Nonstandard | P160-393FS.pdf | ||
CRGH2512F715R | RES SMD 715 OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F715R.pdf | ||
AD5745-5785D264S | AD5745-5785D264S ANA SOP | AD5745-5785D264S.pdf | ||
1-966067-7 | 1-966067-7 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-966067-7.pdf | ||
CF745-04P | CF745-04P MICROCHI DIP 18 | CF745-04P.pdf | ||
BCM8105IPB | BCM8105IPB BROADCOM BGA | BCM8105IPB.pdf | ||
ULN2004APG TOS | ULN2004APG TOS TOS SMD or Through Hole | ULN2004APG TOS.pdf | ||
04025C333KAT2A | 04025C333KAT2A AVX SMD | 04025C333KAT2A.pdf | ||
MS412F-IL21E | MS412F-IL21E SII 20000Box | MS412F-IL21E.pdf | ||
GTXO-71V/JS10.00MHz | GTXO-71V/JS10.00MHz Golledge SMD or Through Hole | GTXO-71V/JS10.00MHz.pdf |