창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPAK56F807VF80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPAK56F807VF80 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | AYSMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPAK56F807VF80 | |
| 관련 링크 | SPAK56F8, SPAK56F807VF80 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608JB2A332K080AA | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608JB2A332K080AA.pdf | |
![]() | C1206C122G5GACTU | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C122G5GACTU.pdf | |
![]() | RNCP0805FTD52K3 | RES SMD 52.3K OHM 1% 1/4W 0805 | RNCP0805FTD52K3.pdf | |
![]() | TNPW2512665KBEEY | RES SMD 665K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512665KBEEY.pdf | |
![]() | MB39C309BGL-G-EFE1 | MB39C309BGL-G-EFE1 FUJI BGA | MB39C309BGL-G-EFE1.pdf | |
![]() | CI-1PC-081-003U-001 | CI-1PC-081-003U-001 HARRIS CAN-3 | CI-1PC-081-003U-001.pdf | |
![]() | 8903A | 8903A ORIGINAL DIP | 8903A.pdf | |
![]() | RN5VD21CA-TR-F | RN5VD21CA-TR-F RICOH SMD or Through Hole | RN5VD21CA-TR-F.pdf | |
![]() | 74LS367AM | 74LS367AM ORIGINAL SOP3.9 | 74LS367AM.pdf | |
![]() | TDA12165H1/N3/3 | TDA12165H1/N3/3 NXP QFP | TDA12165H1/N3/3.pdf | |
![]() | PK8060 | PK8060 TEXAS SMD or Through Hole | PK8060.pdf | |
![]() | 2N625 | 2N625 ORIGINAL CAN | 2N625.pdf |