창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPC324G-E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPC324G-E1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPC324G-E1 | |
관련 링크 | UPC324, UPC324G-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FJ471FO3F | MICA | CDV30FJ471FO3F.pdf | |
![]() | ABLS7M2-20.500MHZ-D-2Y-T | 20.5MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 평면 리드(Lead) | ABLS7M2-20.500MHZ-D-2Y-T.pdf | |
![]() | 7A-30.000MAAE-T | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-30.000MAAE-T.pdf | |
![]() | HM101494-8 | HM101494-8 MIMIX NULL | HM101494-8.pdf | |
![]() | TCPN2121P30A | TCPN2121P30A SAMSUNG DIP | TCPN2121P30A.pdf | |
![]() | ER3001FL-45 | ER3001FL-45 FUJI MODULE | ER3001FL-45.pdf | |
![]() | MCP103T-450E/LB | MCP103T-450E/LB Microchip SMD or Through Hole | MCP103T-450E/LB.pdf | |
![]() | GRM33B822K10D500 | GRM33B822K10D500 MURATA SMD or Through Hole | GRM33B822K10D500.pdf | |
![]() | DM74ACT245PC | DM74ACT245PC N/A N A | DM74ACT245PC.pdf | |
![]() | K7A803609B-HI20 | K7A803609B-HI20 SAMSUNG QFP | K7A803609B-HI20.pdf | |
![]() | LM2937L-10V TO-263 | LM2937L-10V TO-263 UTC SMD or Through Hole | LM2937L-10V TO-263.pdf |