창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373GL563MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,400 | |
| 다른 이름 | 2222373GL563MD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373GL563MD | |
| 관련 링크 | BFC2373G, BFC2373GL563MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | KDZVTR15B | DIODE ZENER 15V 1W PMDU | KDZVTR15B.pdf | |
![]() | RG2012P-5622-W-T5 | RES SMD 56.2KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-5622-W-T5.pdf | |
![]() | PHP00603E1371BST1 | RES SMD 1.37K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1371BST1.pdf | |
![]() | LR4087 | LR4087 SHARP DIP-16 | LR4087.pdf | |
![]() | M29W040B-9055N1 | M29W040B-9055N1 ST PLCC32 | M29W040B-9055N1.pdf | |
![]() | AM10500DC872 | AM10500DC872 ANA SOP | AM10500DC872.pdf | |
![]() | BD6657EFV | BD6657EFV ROHM TSSOP24 | BD6657EFV.pdf | |
![]() | CIC41P301NE | CIC41P301NE SAMSUNG SMD | CIC41P301NE.pdf | |
![]() | Z8420ACS Z80PIO | Z8420ACS Z80PIO ZILOG CDIP40 | Z8420ACS Z80PIO.pdf | |
![]() | GBJ604G | GBJ604G ORIGINAL DIP4 | GBJ604G.pdf | |
![]() | LPV7217MG+ | LPV7217MG+ NSC SMD or Through Hole | LPV7217MG+.pdf | |
![]() | 400VDC0.01UF (103) | 400VDC0.01UF (103) TC SMD or Through Hole | 400VDC0.01UF (103).pdf |