창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B72214S301K501 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B722 Series, StandarD | |
제품 교육 모듈 | Circuit Protection Offering | |
주요제품 | TDK EPCOS Circuit Protection | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
배리스터 전압 | 423V | |
배리스터 전압(통상) | 470V | |
배리스터 전압(최대) | 517V | |
전류 - 서지 | 4.5kA | |
회로 개수 | 1 | |
최대 AC 전압 | 300VAC | |
최대 DC 전압 | 385VDC | |
에너지 | 76J | |
패키지/케이스 | 14mm 디스크 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | B72214S 301K501 B72214S0301K501 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B72214S301K501 | |
관련 링크 | B72214S3, B72214S301K501 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 1026-00M | 22nH Unshielded Molded Inductor 3.8A 10 mOhm Max Axial | 1026-00M.pdf | |
![]() | H55002 | H55002 INTERSIL SOP-8 | H55002.pdf | |
![]() | UPD4464C-12L | UPD4464C-12L NEC SMD or Through Hole | UPD4464C-12L.pdf | |
![]() | SNC5B9 | SNC5B9 sonix SMD or Through Hole | SNC5B9.pdf | |
![]() | SH30G13A | SH30G13A TOSHIBA SMD or Through Hole | SH30G13A.pdf | |
![]() | UMB2 TN(B2) | UMB2 TN(B2) ROHM SOT363 | UMB2 TN(B2).pdf | |
![]() | lm629n-6-nopb | lm629n-6-nopb nsc SMD or Through Hole | lm629n-6-nopb.pdf | |
![]() | RD30E-T7 | RD30E-T7 ST DO-35 | RD30E-T7.pdf | |
![]() | BB37264 | BB37264 MOT PLCC52 | BB37264.pdf | |
![]() | FPD86300 | FPD86300 NS QFP | FPD86300.pdf | |
![]() | DS90CR286AMTD. | DS90CR286AMTD. NSC SSOP | DS90CR286AMTD..pdf | |
![]() | LAAC LTC3450EUD | LAAC LTC3450EUD NO QFN-16 | LAAC LTC3450EUD.pdf |