창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPC2925TE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPC2925TE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPC2925TE1 | |
관련 링크 | UPC292, UPC2925TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D3R0BLAAP | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R0BLAAP.pdf | ||
416F25035ADR | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035ADR.pdf | ||
TNTZ-PRO | TNTZ-PRO NVIDIA BGA | TNTZ-PRO.pdf | ||
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16.9468M | 16.9468M TOYO SMD or Through Hole | 16.9468M.pdf | ||
AIN | AIN ORIGINAL MSOP10 | AIN.pdf | ||
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X9251UV24Z | X9251UV24Z Intersil TSSOP24 | X9251UV24Z.pdf | ||
MSM6000CP90-V3050-2/3A | MSM6000CP90-V3050-2/3A QUALCOMM BGA | MSM6000CP90-V3050-2/3A.pdf | ||
22-271 | 22-271 ORIGINAL NEW | 22-271.pdf |