창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM8422KFB P10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM8422KFB P10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM8422KFB P10 | |
관련 링크 | BCM8422K, BCM8422KFB P10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | WW1FT4R12 | RES 4.12 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT4R12.pdf | |
![]() | 322F01-508 | 322F01-508 NEC TSOP | 322F01-508.pdf | |
![]() | CD4017BF3A | CD4017BF3A ORIGINAL CDIP | CD4017BF3A .pdf | |
![]() | MB606316 | MB606316 FUJITSU DIP48 | MB606316.pdf | |
![]() | ELXA201LGC103TFE0M | ELXA201LGC103TFE0M NIPPON SMD or Through Hole | ELXA201LGC103TFE0M.pdf | |
![]() | 893163R022 | 893163R022 SEIE SMD or Through Hole | 893163R022.pdf | |
![]() | SKN50/08 | SKN50/08 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN50/08.pdf | |
![]() | HI-D60MD | HI-D60MD HUNIN PB-FREE | HI-D60MD.pdf | |
![]() | KMM250VN471M30X30T2 | KMM250VN471M30X30T2 UNITED DIP | KMM250VN471M30X30T2.pdf | |
![]() | MDAB/A11 | MDAB/A11 X SMD or Through Hole | MDAB/A11.pdf |