창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPC151G2-E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPC151G2-E1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPC151G2-E1 | |
관련 링크 | UPC151, UPC151G2-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BK/S500-V-5-R | FUSE GLASS 5A 250VAC 5X20MM | BK/S500-V-5-R.pdf | ||
CDLL5524 | DIODE ZENER 5.6V 500MW DO213AB | CDLL5524.pdf | ||
L-Th-415 | L-Th-415 GL SMD or Through Hole | L-Th-415.pdf | ||
LC1-REC | LC1-REC ledil SMD or Through Hole | LC1-REC.pdf | ||
B43474A4109M000 | B43474A4109M000 EPCOS SMD or Through Hole | B43474A4109M000.pdf | ||
211 E43 | 211 E43 INTERSIL DFN12 | 211 E43.pdf | ||
WIN747D2FBC-166B1 | WIN747D2FBC-166B1 Wintegra SMD or Through Hole | WIN747D2FBC-166B1.pdf | ||
3ROD30 | 3ROD30 Samsung SMD or Through Hole | 3ROD30.pdf | ||
BZP | BZP ORIGINAL MSOP8 | BZP.pdf | ||
BU2370F | BU2370F ORIGINAL SSOP | BU2370F.pdf |