창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1825C223G5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1825C223G5GAC C1825C223G5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1825C223G5GACTU | |
| 관련 링크 | C1825C223, C1825C223G5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | LAX-200V681MS45 | LAX-200V681MS45 ELNA DIP | LAX-200V681MS45.pdf | |
![]() | NL2016T-3R3J | NL2016T-3R3J ORIGINAL SMD or Through Hole | NL2016T-3R3J.pdf | |
![]() | N8255 | N8255 INTEL PLCC44 | N8255.pdf | |
![]() | 300AC2H2MJK | 300AC2H2MJK ORIGINAL QFP | 300AC2H2MJK.pdf | |
![]() | FSO-233.333MHZ | FSO-233.333MHZ FOXELECTRONICS SMD or Through Hole | FSO-233.333MHZ.pdf | |
![]() | PEF3394HLV1.4 | PEF3394HLV1.4 INFINEON QFP | PEF3394HLV1.4.pdf | |
![]() | CY7C4271-25AC | CY7C4271-25AC ORIGINAL QFOP | CY7C4271-25AC.pdf | |
![]() | D1589-Y | D1589-Y FAIRCHILD TO-220F | D1589-Y.pdf | |
![]() | MCP1725-ADJE/SN | MCP1725-ADJE/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1725-ADJE/SN.pdf | |
![]() | KAP-11DG-48 48VDC | KAP-11DG-48 48VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | KAP-11DG-48 48VDC.pdf | |
![]() | B966AS-220M | B966AS-220M TOKO DS106C2 | B966AS-220M.pdf |