창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPC027550MC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPC027550MC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPC027550MC | |
| 관련 링크 | UPC027, UPC027550MC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F500X3ATT | 50MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3ATT.pdf | |
![]() | RC1218DK-0721RL | RES SMD 21 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-0721RL.pdf | |
![]() | H8562KDYA | RES 562K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H8562KDYA.pdf | |
![]() | H45K76BYA | RES 5.76K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H45K76BYA.pdf | |
![]() | FC3-M1-XPE-HT | FC3-M1-XPE-HT FRAENCORPORATION SMD or Through Hole | FC3-M1-XPE-HT.pdf | |
![]() | A80387 | A80387 INTEL PGA | A80387.pdf | |
![]() | AL-06N | AL-06N Mindman SMD or Through Hole | AL-06N.pdf | |
![]() | M60007-0211SP | M60007-0211SP MIT DIP-64 | M60007-0211SP.pdf | |
![]() | BZT52H-B18 | BZT52H-B18 NXP SMD or Through Hole | BZT52H-B18.pdf | |
![]() | CG2-350L | CG2-350L LITTELFUSE SMD | CG2-350L.pdf | |
![]() | EK16V1 | EK16V1 Sanken SMD or Through Hole | EK16V1.pdf | |
![]() | AM44256-70 | AM44256-70 SIC SMD or Through Hole | AM44256-70.pdf |