창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1206Y104JBCAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series VJ Soldering Recommendations VJ Series Packaging Info | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1206Y104JBCAT4X | |
| 관련 링크 | VJ1206Y104, VJ1206Y104JBCAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AT24C04-10TI/TU | AT24C04-10TI/TU ATMEL SMD or Through Hole | AT24C04-10TI/TU.pdf | |
![]() | ULCE1005C015SB | ULCE1005C015SB ICP/Innochips 15KV8KVP15 | ULCE1005C015SB.pdf | |
![]() | 32R512R-9CLR | 32R512R-9CLR N/A SOP | 32R512R-9CLR.pdf | |
![]() | 2322 730 91002L | 2322 730 91002L PHYCOMP SMD | 2322 730 91002L.pdf | |
![]() | JANTXV2N3960 | JANTXV2N3960 MOT CAN3 | JANTXV2N3960.pdf | |
![]() | TIC55 | TIC55 AMPIRE SMD or Through Hole | TIC55.pdf | |
![]() | PA-100-100D-W | PA-100-100D-W COPAL SMD or Through Hole | PA-100-100D-W.pdf | |
![]() | BTE-V-T/R | BTE-V-T/R DIP SMD or Through Hole | BTE-V-T/R.pdf | |
![]() | C10-K3L | C10-K3L MITSUMI SMD or Through Hole | C10-K3L.pdf | |
![]() | MLF1005AR47KT000 | MLF1005AR47KT000 TDK SMD | MLF1005AR47KT000.pdf | |
![]() | MAX306CPI | MAX306CPI MAXIM DIP | MAX306CPI.pdf | |
![]() | M74HC4049BB1N | M74HC4049BB1N ST DIP16P | M74HC4049BB1N.pdf |