창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPB687 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPB687 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPB687 | |
관련 링크 | UPB, UPB687 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206Y222JXPAT5Z | 2200pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y222JXPAT5Z.pdf | |
![]() | CRGH0603F15R | RES SMD 15 OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F15R.pdf | |
![]() | DPA6019 | DPA6019 IOR DIP4 | DPA6019.pdf | |
![]() | MVH74DT+-1Y | MVH74DT+-1Y ORIGINAL TSSOP | MVH74DT+-1Y.pdf | |
![]() | TZ D-152 10A | TZ D-152 10A TDISC SMD or Through Hole | TZ D-152 10A.pdf | |
![]() | CH751H4-0P00(XHZ) | CH751H4-0P00(XHZ) CHENMKO SOD323 | CH751H4-0P00(XHZ).pdf | |
![]() | KDAO476 | KDAO476 SAMSUNG PLCC32 | KDAO476.pdf | |
![]() | K4S280832C-TC/L1H | K4S280832C-TC/L1H SAMSUNG TSOP54 | K4S280832C-TC/L1H.pdf | |
![]() | WM8772SEDS/RV | WM8772SEDS/RV UPC SMD or Through Hole | WM8772SEDS/RV.pdf | |
![]() | ADC5215H/B | ADC5215H/B AD AUDIP24 | ADC5215H/B.pdf | |
![]() | MB3769APFGBNDJNEFE1 | MB3769APFGBNDJNEFE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB3769APFGBNDJNEFE1.pdf |