창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BR93CS46F-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BR93CS46F-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BR93CS46F-T1 | |
관련 링크 | BR93CS4, BR93CS46F-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1845291204 | 9100pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized | MKP1845291204.pdf | |
![]() | TNPW120682R5BEEN | RES SMD 82.5 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120682R5BEEN.pdf | |
![]() | RG3216V-8200-D-T5 | RES SMD 820 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-8200-D-T5.pdf | |
![]() | KMG10VB330(F=2.5MM) | KMG10VB330(F=2.5MM) CHEMICON SMD or Through Hole | KMG10VB330(F=2.5MM).pdf | |
![]() | MXF3535DR090T001 | MXF3535DR090T001 TDK O9 | MXF3535DR090T001.pdf | |
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![]() | ACTT6G-800E | ACTT6G-800E NXP SMD or Through Hole | ACTT6G-800E.pdf | |
![]() | BYV26E-133 | BYV26E-133 PHI SMD or Through Hole | BYV26E-133.pdf | |
![]() | SOL06000-4 | SOL06000-4 NEXTCHIP QFP | SOL06000-4.pdf | |
![]() | JM38510/01501BFA | JM38510/01501BFA NSC SMD or Through Hole | JM38510/01501BFA.pdf | |
![]() | TDA9376PS/N2/A1 | TDA9376PS/N2/A1 PHI DIP | TDA9376PS/N2/A1.pdf | |
![]() | S71PL032J08BFW0Z0 | S71PL032J08BFW0Z0 Spansion BGA | S71PL032J08BFW0Z0.pdf |