창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-650GL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 650GL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 650GL | |
| 관련 링크 | 650, 650GL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 35PX1000MEFCT810X20 | 1000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 35PX1000MEFCT810X20.pdf | ||
| AV-13.530537MDHV-T | 13.530537MHz ±20ppm 수정 8pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-13.530537MDHV-T.pdf | ||
![]() | S6AL-RO | S6AL-RO NKK SMD or Through Hole | S6AL-RO.pdf | |
![]() | 014-05241 | 014-05241 NS SOP8 | 014-05241.pdf | |
![]() | ND03J00102 | ND03J00102 AVX DIP | ND03J00102.pdf | |
![]() | 89883-310LF | 89883-310LF FCI SMD or Through Hole | 89883-310LF.pdf | |
![]() | REDANG-DC | REDANG-DC INTEL BGA | REDANG-DC.pdf | |
![]() | 541043892 | 541043892 Molex NA | 541043892.pdf | |
![]() | TA0206A | TA0206A TST SMD | TA0206A.pdf | |
![]() | 049401.5NR(0603,1.5A) | 049401.5NR(0603,1.5A) Littelfus ROHS | 049401.5NR(0603,1.5A).pdf | |
![]() | CHP2512L1200JNT | CHP2512L1200JNT SFVI SMD or Through Hole | CHP2512L1200JNT.pdf | |
![]() | NVP2020 | NVP2020 NEXTCHIP LPFP64 | NVP2020.pdf |