창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1E331MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 409.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 90m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-4903-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1E331MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPA1E331, UPA1E331MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R4CXAAP | 2.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R4CXAAP.pdf | |
![]() | RT0603BRC07390RL | RES SMD 390 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07390RL.pdf | |
![]() | CRCW1206120KFKEAHP | RES SMD 120K OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW1206120KFKEAHP.pdf | |
![]() | 127-47UH | 127-47UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 127-47UH.pdf | |
![]() | VA5MK-5 | VA5MK-5 TAKAMISAWA DIP-SOP | VA5MK-5.pdf | |
![]() | HLMP-CW15-VY000 | HLMP-CW15-VY000 AVAGO SMD or Through Hole | HLMP-CW15-VY000.pdf | |
![]() | 538E04760 | 538E04760 MX DIP-32 | 538E04760.pdf | |
![]() | DF1BZ-6DP-2.5DSA | DF1BZ-6DP-2.5DSA HIROSE SMD or Through Hole | DF1BZ-6DP-2.5DSA.pdf | |
![]() | LT1072HVMK | LT1072HVMK LinearTechnology SMD or Through Hole | LT1072HVMK.pdf | |
![]() | 0603CS-3N9 | 0603CS-3N9 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-3N9.pdf | |
![]() | PB05103900 | PB05103900 RYOSEI SMD or Through Hole | PB05103900.pdf | |
![]() | BCM5841KFB-12 | BCM5841KFB-12 BROADCOM FBGA256 | BCM5841KFB-12.pdf |