창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB6302B048 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPB6302B048 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPB6302B048 | |
| 관련 링크 | UPB630, UPB6302B048 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | LBA120PTR | Solid State Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | LBA120PTR.pdf | |
|  | GS3112-03-F | GS3112-03-F GSI SSOP | GS3112-03-F.pdf | |
|  | BUK107-50DL,115 | BUK107-50DL,115 NXPSEMI SMD or Through Hole | BUK107-50DL,115.pdf | |
|  | K4T164QE-HCE6 | K4T164QE-HCE6 SAMSUNG BAG | K4T164QE-HCE6.pdf | |
|  | PSB2115HV1.2. | PSB2115HV1.2. INFINEON TQFP | PSB2115HV1.2..pdf | |
|  | MCP6V27-E/SN | MCP6V27-E/SN MicrochipTechnology SMD or Through Hole | MCP6V27-E/SN.pdf | |
|  | NCC0805F181JTRF | NCC0805F181JTRF NICCOMP SMD | NCC0805F181JTRF.pdf | |
|  | 2SB135 | 2SB135 SANKEN SMD or Through Hole | 2SB135.pdf | |
|  | AD8551ARZ PB | AD8551ARZ PB AD SOP | AD8551ARZ PB.pdf | |
|  | 291-12B | 291-12B CR SMD or Through Hole | 291-12B.pdf |