창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-606FFPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 606FFPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 606FFPB | |
| 관련 링크 | 606F, 606FFPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | DSC1101DL5-040.0000 | 40MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101DL5-040.0000.pdf | |
![]() | FDS8449_F085 | MOSFET N-CH 40V 7.6A 8-SOIC | FDS8449_F085.pdf | |
![]() | PFC-W1206LF-03-3011-B | RES SMD 3.01K OHM 0.1% 1/3W 1206 | PFC-W1206LF-03-3011-B.pdf | |
![]() | EETEE2D182LJ | EETEE2D182LJ PANASONIC SMD or Through Hole | EETEE2D182LJ.pdf | |
![]() | LF8273 | LF8273 SOP LB | LF8273.pdf | |
![]() | SC16554DBIB64 | SC16554DBIB64 NXP SSOP | SC16554DBIB64.pdf | |
![]() | FBM8323EZQAFDC | FBM8323EZQAFDC Freescale SMD or Through Hole | FBM8323EZQAFDC.pdf | |
![]() | CY7C1329-100AXC | CY7C1329-100AXC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1329-100AXC.pdf | |
![]() | IMP706TESA / IMP706TCSA | IMP706TESA / IMP706TCSA IMP DIP SOP | IMP706TESA / IMP706TCSA.pdf | |
![]() | 875683044 | 875683044 MolexConnectorCo SMD or Through Hole | 875683044.pdf |