창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB1V331MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PB Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PB | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 280mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4946-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPB1V331MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPB1V331, UPB1V331MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TF2326VU-500Y4R0-1H | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 4A DCR 25 mOhm | TF2326VU-500Y4R0-1H.pdf | |
![]() | IHLP5050CEER3R3M06 | 3.3µH Shielded Molded Inductor 12A 10.69 mOhm Nonstandard | IHLP5050CEER3R3M06.pdf | |
![]() | Y09430R01000F0L | RES 0.01 OHM 10W 1% RADIAL | Y09430R01000F0L.pdf | |
![]() | SDV703WK-A | SDV703WK-A AUK SOT-23 | SDV703WK-A.pdf | |
![]() | S02-BDS-3-B/LF | S02-BDS-3-B/LF JSTGMBH SMD or Through Hole | S02-BDS-3-B/LF.pdf | |
![]() | 24L4X4 | 24L4X4 PHILIPS BGA-24D | 24L4X4.pdf | |
![]() | T491D4T75K050AT | T491D4T75K050AT KEMET SMD | T491D4T75K050AT.pdf | |
![]() | AD10678/PCB | AD10678/PCB ADI SMD or Through Hole | AD10678/PCB.pdf | |
![]() | NZX6V2C+133 | NZX6V2C+133 NXP SMD or Through Hole | NZX6V2C+133.pdf | |
![]() | B8662-11 | B8662-11 ROCKWELL DIP-40 | B8662-11.pdf | |
![]() | RN732BTTDK9093B25 | RN732BTTDK9093B25 KOA SMD or Through Hole | RN732BTTDK9093B25.pdf | |
![]() | XC4013DPQ240C | XC4013DPQ240C XILINX QFP | XC4013DPQ240C.pdf |