창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYT08P-0800AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYT08P-0800AB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYT08P-0800AB | |
| 관련 링크 | BYT08P-, BYT08P-0800AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FESB16BTHE3/81 | DIODE GEN PURP 100V 16A TO263AB | FESB16BTHE3/81.pdf | |
![]() | RG1005V-3010-D-T10 | RES SMD 301 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005V-3010-D-T10.pdf | |
![]() | 3357-6525 | 3357-6525 M SMD or Through Hole | 3357-6525.pdf | |
![]() | LB2518T151M-T | LB2518T151M-T TAIYO SMD | LB2518T151M-T.pdf | |
![]() | EMPPC750GBUB2330 | EMPPC750GBUB2330 IBM BGA | EMPPC750GBUB2330.pdf | |
![]() | TN05-4B473KT | TN05-4B473KT MITSUBISHI SMD | TN05-4B473KT.pdf | |
![]() | 3006P-7-502LF | 3006P-7-502LF BOURNS SMD or Through Hole | 3006P-7-502LF.pdf | |
![]() | F872AE182J480C | F872AE182J480C KEMET SMD or Through Hole | F872AE182J480C.pdf | |
![]() | SB1502W | SB1502W TSC SMD or Through Hole | SB1502W.pdf | |
![]() | 48R062 | 48R062 HT SMD or Through Hole | 48R062.pdf | |
![]() | 6RI100C-160 | 6RI100C-160 FUJI SMD or Through Hole | 6RI100C-160.pdf | |
![]() | SFPCAGE002-L | SFPCAGE002-L PULSE SMD or Through Hole | SFPCAGE002-L.pdf |