창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB1H4R7MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PB Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 25mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-5983 UPB1H4R7MDD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPB1H4R7MDD | |
| 관련 링크 | UPB1H4, UPB1H4R7MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW0805133KBETA | RES SMD 133K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805133KBETA.pdf | |
![]() | UB5C-910RF1 | RES 910 OHM 5W 1% AXIAL | UB5C-910RF1.pdf | |
![]() | TC160G22AF-1029 | TC160G22AF-1029 ORIGINAL QFP | TC160G22AF-1029.pdf | |
![]() | RL1G686M1012M | RL1G686M1012M samwha DIP-2 | RL1G686M1012M.pdf | |
![]() | BTA208-600D.127 | BTA208-600D.127 PHA HK11 | BTA208-600D.127.pdf | |
![]() | 59-513004-01 | 59-513004-01 WAIGHA SMD | 59-513004-01.pdf | |
![]() | L6556N | L6556N ORIGINAL SMD or Through Hole | L6556N.pdf | |
![]() | A 1UF 20V | A 1UF 20V KEMET/ SMD or Through Hole | A 1UF 20V.pdf | |
![]() | XCS30XL4BG256C | XCS30XL4BG256C XILINX SMD or Through Hole | XCS30XL4BG256C.pdf | |
![]() | SLA2402M | SLA2402M SK ZIP | SLA2402M.pdf | |
![]() | BMICR0-05 | BMICR0-05 STM dip 16 | BMICR0-05.pdf | |
![]() | D22/400C | D22/400C AEG SMD or Through Hole | D22/400C.pdf |