창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-S0603-8N2J3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | S0603 Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | S0603 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 알루미나 | |
유도 용량 | 8.2nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 700mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 150m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 24 @ 250MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 4.8GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 250MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.062" L x 0.035" W(1.58mm x 0.89mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
표준 포장 | 10 | |
다른 이름 | S0603-8N2J3 10 BULK | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | S0603-8N2J3 | |
관련 링크 | S0603-, S0603-8N2J3 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 101X603U025BB2B | ALUM-SCREW TERMINAL | 101X603U025BB2B.pdf | |
![]() | SQCB7M5R6CAJME\500 | 5.6pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M5R6CAJME\500.pdf | |
![]() | DSC1001DE2-012.0000T | 12MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DE2-012.0000T.pdf | |
![]() | RC0100FR-07887RL | RES SMD 887 OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-07887RL.pdf | |
![]() | PEB3341F V2.1 | PEB3341F V2.1 INF QFN | PEB3341F V2.1.pdf | |
![]() | K6R4008V10-UI10 | K6R4008V10-UI10 SAMSUNG TSOP | K6R4008V10-UI10.pdf | |
![]() | X9250TS | X9250TS XICR SMD or Through Hole | X9250TS.pdf | |
![]() | P3057LCG(G) | P3057LCG(G) NIKO-SEM SMD or Through Hole | P3057LCG(G).pdf | |
![]() | BYM56C/A/B/C/D | BYM56C/A/B/C/D ORIGINAL SMD or Through Hole | BYM56C/A/B/C/D.pdf | |
![]() | SP543059DWER2/9RD16DWE-1061 | SP543059DWER2/9RD16DWE-1061 MOT SOP28 | SP543059DWER2/9RD16DWE-1061.pdf | |
![]() | RPER71H332K1A1 | RPER71H332K1A1 MUR SMD or Through Hole | RPER71H332K1A1.pdf | |
![]() | ICS98ULPA877AHI | ICS98ULPA877AHI IDT 52 BGA | ICS98ULPA877AHI.pdf |