창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB1H331MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PB Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PB | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 295mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4940-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPB1H331MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPB1H331, UPB1H331MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D111GXAAT | 110pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D111GXAAT.pdf | |
| DEHR32E682KA2B | 6800pF 250V 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | DEHR32E682KA2B.pdf | ||
![]() | 62A18-02-040SH | ENCODER OPTICAL 20POS 4" CBL | 62A18-02-040SH.pdf | |
![]() | HP7860K-000E | HP7860K-000E AVAGO DIP-8 | HP7860K-000E.pdf | |
![]() | UJ260475 | UJ260475 ICS NA | UJ260475.pdf | |
![]() | BH6455KV | BH6455KV ORIGINAL SMD or Through Hole | BH6455KV.pdf | |
![]() | 254077MA006G200ZL | 254077MA006G200ZL Suyin SMD or Through Hole | 254077MA006G200ZL.pdf | |
![]() | RT0805FRE07200R | RT0805FRE07200R yageo SMD or Through Hole | RT0805FRE07200R.pdf | |
![]() | QG82945GZ | QG82945GZ INTEL BGA | QG82945GZ.pdf | |
![]() | MCP1701T1502I/MB | MCP1701T1502I/MB MICROCHIP sot | MCP1701T1502I/MB.pdf | |
![]() | P1C16F876 | P1C16F876 PIC SOP | P1C16F876.pdf | |
![]() | G6HU-2DC5 | G6HU-2DC5 OMRON SMD or Through Hole | G6HU-2DC5.pdf |