창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA810T NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPA810T NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPA810T NOPB | |
| 관련 링크 | UPA810T, UPA810T NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF1206BTE9K53 | RES SMD 9.53K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE9K53.pdf | |
![]() | CMF5517K800FKEA70 | RES 17.8K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5517K800FKEA70.pdf | |
![]() | Y0007596R986T9L | RES 596.986OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0007596R986T9L.pdf | |
![]() | L32A3216T-7 | L32A3216T-7 LCM TSOP | L32A3216T-7.pdf | |
![]() | MCP1701T-2602I/MB | MCP1701T-2602I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-2602I/MB.pdf | |
![]() | SP1055R50M3B | SP1055R50M3B ABC SMD or Through Hole | SP1055R50M3B.pdf | |
![]() | 29F102B-45N1(-70N1) | 29F102B-45N1(-70N1) FUJITSU TSOP | 29F102B-45N1(-70N1).pdf | |
![]() | G4W-2212P-TV5-12V | G4W-2212P-TV5-12V OMRON DIP | G4W-2212P-TV5-12V.pdf | |
![]() | 54283J | 54283J TI DIP | 54283J.pdf | |
![]() | EPM1032STI44-10N | EPM1032STI44-10N ALTERA TQFP | EPM1032STI44-10N.pdf | |
![]() | 22-29-2021 | 22-29-2021 MOLEX SMD or Through Hole | 22-29-2021.pdf |