창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1055R50M3B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP1055R50M3B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP1055R50M3B | |
| 관련 링크 | SP1055R, SP1055R50M3B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SV13CC332KAR | 3300pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.200" W(7.62mm x 5.08mm) | SV13CC332KAR.pdf | |
![]() | UGF2005P | UGF2005P CREE SMD or Through Hole | UGF2005P.pdf | |
![]() | AN90B07 | AN90B07 panasoni SOP | AN90B07.pdf | |
![]() | SMD11A05 | SMD11A05 SRC SMD-4 | SMD11A05.pdf | |
![]() | LA6358NM-1 | LA6358NM-1 LA SMD or Through Hole | LA6358NM-1.pdf | |
![]() | TDA9378PS/N3/2 | TDA9378PS/N3/2 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA9378PS/N3/2.pdf | |
![]() | VC508310M02 | VC508310M02 TI SOIC-8 | VC508310M02.pdf | |
![]() | TISP4902 | TISP4902 BOURENS SOP-8 | TISP4902.pdf | |
![]() | ML3016MRG | ML3016MRG Mdc SOT-23-5 | ML3016MRG.pdf | |
![]() | MP6517 | MP6517 M-PulseMicrowave SMD or Through Hole | MP6517.pdf | |
![]() | 74CBTLV3126PW,118 | 74CBTLV3126PW,118 NXP SMD or Through Hole | 74CBTLV3126PW,118.pdf |