창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1055R50M3B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP1055R50M3B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP1055R50M3B | |
| 관련 링크 | SP1055R, SP1055R50M3B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AA08000002 | 8MHz ±30ppm 수정 8pF -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | AA08000002.pdf | ||
![]() | ASVMPC-60.000MHZ-Z-T | 60MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASVMPC-60.000MHZ-Z-T.pdf | |
![]() | 86600514 | 86600514 ORIGINAL SMD or Through Hole | 86600514.pdf | |
![]() | PIC16C65A | PIC16C65A MICROCHIP DIP40 QFP44 PLCC44 S | PIC16C65A.pdf | |
![]() | CB712B-AOU-MHC58 | CB712B-AOU-MHC58 ENE BGA | CB712B-AOU-MHC58.pdf | |
![]() | HEC3650-012010 | HEC3650-012010 HOSIDEN SMD or Through Hole | HEC3650-012010.pdf | |
![]() | 98055 | 98055 PHILIPS SOT223 | 98055.pdf | |
![]() | W24257S-70L | W24257S-70L WINBOND SOP28 | W24257S-70L.pdf | |
![]() | 13577970 | 13577970 DELPHI con | 13577970.pdf | |
![]() | IR521844 | IR521844 IR SOP14 | IR521844.pdf | |
![]() | MAX951CUAT | MAX951CUAT MAX SMD or Through Hole | MAX951CUAT.pdf |