창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPA2004GR-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPA2004GR-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPA2004GR-T1 | |
관련 링크 | UPA2004, UPA2004GR-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S0402-10NG3D | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 210 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-10NG3D.pdf | |
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![]() | GCM216R11H472KA21D | GCM216R11H472KA21D MURATA SMD or Through Hole | GCM216R11H472KA21D.pdf | |
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![]() | REG1117A-2.5-ND | REG1117A-2.5-ND N/A NA | REG1117A-2.5-ND.pdf | |
![]() | DC20EB | DC20EB ZHONGXU SMD or Through Hole | DC20EB.pdf | |
![]() | 25RX100K | 25RX100K BI SMD or Through Hole | 25RX100K.pdf | |
![]() | BCM88540B0KFSB | BCM88540B0KFSB BROADCOM BGA | BCM88540B0KFSB.pdf |